Pasta Térmica COOLBOX H70 Gris 2 Grs.

Referencia: COO-TGH3W-2

Condición: Nuevo producto

Pasta Térmica con una Composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre Cpus, Memoria, Chipsets Gráficos..., así como para cualquier solucion de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente

*PRECIO EXCLUSIVO WEB

** PARA RECOGIDA EN TIENDA REALIZAR PEDIDO EN LA WEB , ELEGIR PAGO CONTADO Y ESPERAR CONFIRMACION

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Pasta Térmica COOLBOX H70 Gris 2 Grs.

Pasta Térmica con una Composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre Cpus, Memoria, Chipsets Gráficos..., así como para cualquier solucion de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente

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ESPECIFICACIONES PASTA TERMICA COOLBOX H70 COO-TGH3W-2

Características:

Conductividad térmica: >3.17 W/m-k
Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC
Peso: 2 g o 30 g

Composición:

Compuestos silicona: 30%
Compuestos carbón: 20%
Óxidos metálicos: 50%

Método de Aplicación:

Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

Advertencias:

Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.